產品概述： 在現代電子設計中，過電壓保護已成為保障電路設備穩定性和可靠性的重要組成部分。FTR20D681K壓敏電阻是一款高性能、響應迅速的電壓保護元件，專為承受瞬時電壓尖峰和浪涌電流而設計。作為杭州威凡雅爾電子科技有限公司的...
軟端子電容CSS0603X7R104K500JT是由HRE（芯聲微）制造的一款高性能電容，具有極為優異的抗彎曲能力，廣泛應用于對抗機械應力要求較高的環境。與傳統硬端子電容相比，軟端子電容通過采用柔性端子設計，在面對彎曲、震動等外部力時...
軟端子電容CSS0603X7R104K500JT，作為一種高性能、小型化電容元件，廣泛應用于現代電子設備中，尤其在空調控制板、通信產品等高要求的電氣系統中，發揮著至關重要的作用。該電容由HRE（芯聲微）制造，具有優異的穩定性和可靠性，...
在測試10µF及以上的大容量多層片式陶瓷電容器（MLCC）時，許多工程師會發現測試結果顯示容值偏小。這個問題的根本原因是什么？而工程師們提出的加熱測試方法是否可行？在本文中，我們將深入探討這些問題，幫助工程師們理解高容量M...
在現代電子設計中，多層片式陶瓷電容器（MLCC）廣泛應用于電源管理、去耦、濾波等電路中，特別是對于大容量（10µF以上）的MLCC電容，越來越多的設備需要依賴這些電容來保證系統的穩定性。然而，測試10µF以上的...
在使用LCR儀表測量高容量MLCC（例如X5R/X7R材質）時，經常遇到測得的電容值低于規定公差范圍的情況。這主要是由于II類材質MLCC的容量會隨著溫度、電壓（AC/DC）和頻率的變化而顯著變化。導致測量結果偏差的主要原因包括： ...
在現代電子設計中，機械應力已經成為影響電子元器件可靠性的重要因素之一，尤其是在高振動、頻繁溫差變化或線路板彎曲的應用環境中，普通多層片式陶瓷電容器（MLCC）往往容易因應力集中而失效。抗彎性能（BendingTest）是衡量電容器在承...
隨著電子產品設計的日益復雜和應用環境的多樣化，電子元器件對性能的要求越來越高。尤其是在高振動、溫度波動和復雜機械操作的環境中，傳統的電容器（如普通多層片式陶瓷電容MLCC）面臨著越來越多的挑戰。為了解決這些問題，**柔性端子電容（Fl...
在空調控制板設計中，電容器是關鍵的電子元件之一，廣泛應用于電源濾波、信號處理、溫度監控、壓縮機控制等多個重要電路中。隨著空調技術不斷向高效、智能化發展，設計要求也越來越高。尤其是在面對高振動、頻繁開關和極端溫差變化的環境時，傳統的**...
隨著通信技術的進步和工業自動化的迅猛發展，電子產品對元器件的可靠性、穩定性和長壽命提出了更高的要求。特別是在通信產品和工業控制設備中，工作環境通常充滿高頻信號、電流波動、振動及溫差變化等極端條件，傳統的多層片式陶瓷電容器（MLCC）面...
隨著家用和商用空調技術的不斷進步，空調控制板作為空調系統的大腦，必須具備高可靠性、穩定性和長壽命。而作為控制板中關鍵元器件之一的電容器，其性能直接關系到整機的運行質量。在高振動、頻繁開關和大范圍溫度波動的工作環境中，軟端子電容因其優異...
在現代電子設計中，機械應力對元器件可靠性的影響愈發引起關注。尤其在高振動、頻繁溫度變化和復雜機械操作的環境中，傳統多層片式陶瓷電容器（MLCC）容易因應力集中而出現失效風險。為了解決這一難題，**軟端子技術（FlexibleTermi...
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